PCB板在生产制造过程中有哪些常见错误,该如何避免?

2018-08-20 浏览:206

  

  PCB线路板生产工艺要求异常严格,这需要对PCB板制造工艺流程很熟悉,且生产设备、检测设备都精准的情况下才能生产出一块好的PCB板出来,很多PCB板生产厂家入行不是很长的话,可能会遇到以下一些常见错误,一起来看看有哪些,该如何避免!

  一.焊盘重叠.

  1.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。

  2.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

  二、图形层使用不规范

  1.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。

  2.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

  三、字符不合理

  1.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。

  2.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。

  四、单面焊盘设置孔径

  1.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

  2.如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。

  五、用填充块画焊盘

  这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。

  六、电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。

  七、大面积网格间距太小网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。



  八、图形距外框太近应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。

  九、外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。

  十、图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。

  十一、异型孔短

  异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

  十二、未设计铣外形定位孔

  如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

  十三、孔径标注不清

  1.孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增

  2.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

  3.是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。

  十四、多层板内层走线不合理

  1.散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。

  2.隔离带设计有缺口,容易误解。

  3.隔离带设计太窄,不能准确判断网络

  十五、埋盲孔板设计问题

  设计埋盲孔板的意义:

  1.提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸

  2.改善 PCB 性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少)

  3.提高 PCB 设计自由度d.降低原材料及成本,有利于环境保护。

  PCB板生产不管什么公司,都会遇到一些大大小小的问题,但处理问题的方式及防范能力很重要,如果一个问题重复发生却没有得到解决的话,那么该PCB厂家就要好好检讨一下自己了,当然选择PCB生产厂家的时候尽量选择实力+技术沉淀时间长的,毕竟经验还是很重要的。

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