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PCB板生产中出现铜箔剥离强度偏低的原因

发表时间:2018-11-26     责任编辑:恒天伟业科技

PCB板生产中出现铜箔剥离强度偏低的原因

  PCB 板加工中出现铜箔脱落,是与覆铜板铜箔剥离强度偏低有关。覆铜板铜箔剥离强度偏低原因,可能是:

  (1)粘结片RC%偏低,当粘结片树脂含量较低时,就可能造成铜箔剥离强度偏低。

  (2)标志料油墨影响。如果标志料油墨印的比较厚,并且标志料是放在表层时,由于油墨没有粘性,也会影响到铜箔剥离强度。

  (3)基板固化不足问题。当基板基板固化不足比较严重时,也可能影响到铜箔的剥离强度,但不是很明显。

  (4)铜箔质量问题,对覆铜板铜箔剥离强度影响最大。所以,当出现铜箔的剥离强度偏低时,首先检查铜箔有没有质量问题

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