FR-4

Flame Retardant 4

阻燃环氧玻璃布基材，是最常见的PCB基板材料

CEM-1/CEM-3

Composite Epoxy Material

复合环氧材料板，比FR-4便宜，用于低端应用

PI

Polyimide

聚酰亚胺，用于柔性电路板（FPC）

Cu Foil

Copper Foil

铜箔，是导电层材料

Prepreg (PP)

Pre-impregnated Composite Fiber

半固化片，用于多层板压合的绝缘介质

Core

Core Material

含有铜箔的基材层，用于多层PCB的中间层

Solder Mask (SM)

Solder Resist

阻焊油墨，防止焊锡桥连

Silkscreen (SS)

Legend

丝印层，用于标注文字、元件编号等

ENIG

Electroless Nickel Immersion Gold

化学镀镍浸金，常用于高端板

HASL

Hot Air Solder Leveling

热风整平，用于传统表面处理

OSP

Organic Solderability Preservative

有机保焊膜

Rogers

-

高频材料品牌（高频/高速板使用）

PCB

Printed Circuit Board

印刷电路板

PCBA

Printed Circuit Board Assembly

电路板组装（含元器件）

EDA

Electronic Design Automation

电子设计自动化软件，如Altium、Cadence

Gerber

-

PCB制造文件格式（描述线路层信息）

BOM

Bill of Materials

物料清单

DFM

Design for Manufacturability

面向可制造性设计

DFA

Design for Assembly

面向装配性设计

DFT

Design for Test

面向可测试性设计

DRC

Design Rule Check

设计规则检查

Impedance Control

-

阻抗控制，常用于高速信号设计

Via

-

导通孔，用于连接不同层

Stack-up

-

层叠结构设计（层数、厚度、铜厚等）

CNC

Computer Numerical Control

数控钻孔或铣边设备

LDI

Laser Direct Imaging

激光直成像，用于曝光线路

AOI

Automated Optical Inspection

自动光学检测

ET

Electrical Test

电气测试，检测开路短路

Plating

-

电镀，用于导通孔镀铜或表面镀层

Lamination

-

多层板压合

Etching

-

蚀刻线路图形

Deburring

-

去毛刺

Desmear

-

去污处理（通孔化前）

SMT

Surface Mount Technology

表面贴装技术

SMD

Surface Mount Device

表面贴装元件

DIP

Dual In-line Package

双列直插封装（插件工艺）

BGA

Ball Grid Array

球栅阵列封装

QFN

Quad Flat No-lead

四方扁平无引脚封装

Reflow Soldering

-

回流焊

Wave Soldering

-

波峰焊

SPI

Solder Paste Inspection

锡膏厚度检测

X-Ray

-

X光检测焊点（BGA封装常用）

Conformal Coating

-

三防漆涂层保护

ICT

In-Circuit Test

在线测试

FCT

Functional Circuit Test

功能测试

Aging Test

-

老化测试

ESD

Electrostatic Discharge

静电放电保护测试

RoHS

Restriction of Hazardous Substances

欧盟有害物质限制标准

REACH

Registration, Evaluation, Authorization, and Restriction of Chemicals

化学品注册与限制法规

UL

Underwriters Laboratories

美国安全认证

IPC

Institute for Printed Circuits

国际电子工业连接协会标准

ISO9001 / IATF16949

-

品质管理体系认证